製造

LSI生産プロセス（ウェハ）

メガチップスは幅広いウェハプロセスに対応しています。世界のリーディングファウンドリをベースとした設計環境をサポートしています。

プロセスラインナップ

8インチのレガシープロセスから最先端プロセスまで、幅広いニーズに合ったロジックプロセスを選択することができます。さらにMS/RF*、Embedded NVM*、BCD*、 FD-SOI* 、Analog等ファウンドリーパートナーの持つ多彩なプロセスオプションを利用することで、お客様のご要求を実現します。

LSI生産プロセス（パッケージ）

メガチップスは世界のファブレスASICベンダーの草分けとして、約30年間にわたり世界有数のOSAT(Outsourced Assembly and Test)企業との強固な協力関係のもと、パッケージサービスを提供してきました。
長年培ったOSAT管理の経験とOSATとの密接なコミュニケーションに基づく独自の品質管理手法を確立しており、OSAT各社の特徴を活かしながら、お客様のニーズに合った高品質、高信頼性のパッケージを提案しています。

パッケージラインナップ

メガチップスが持つ多彩なパッケージラインナップにより、最適なソリューションを提供します。

QFP/QFN

Type	LQFP/TQFP/QFP	Exposed LQFP/TQFP	Exposed VQFN	Multi Row QFN
Package size(mm)	7 x 7 ~ 28 x 28	7 x 7 ~ 28 x 28	4 x 4 ~ 12 x 12	9 x 9 ～ 13 x 13
Pin count	64 ~ 256	64 ~ 256	24 ~ 88	116 ~ 233
Pin pitch(mm)	0.4, 0.5	0.4, 0.5	0.4, 0.5	0.85

BGA/WLCSP

Type	BGA	HSBGA	LF/TF/VF/WFBGA	WLCSP
Package size (mm)	23 x 23 ~ 40 x 40	27 x 27 ~ 40 x 40	5.0 x 4.4 ~ 19 x 19	3.868 x 3.868
Pin count	233 ~ 1296	324 ~ 929	48 ~ 529	70
Pin pitch (mm)	1.0, 1.27	1.0, 1.27	0.4 ~ 0.8	0.4

FCBGA

				-
Type	HFCBGA	FCLBGA	Embedded Package	-
Package size (mm)	27 x 27 ~ 42.5 x 42.5	9 x 9	13.5 x 13.5	-
Pin count	620 ~ 1760	49	776	-
Pin pitch (mm)	1.0, 1.27	1.0	0.57	-

SiPのラインナップ

	BGA （Side by Side）	BGA （Chip Stack）	BGA （Package Stack）	QFP （Chip Stack）	QFN （Chip Stack)
Structure
Package	TFBGA, LFBGA, BGA, HSBGA, HFCBGA	VFBGA, TFBGA, LFBGA, LBGA, BGA, HSBGA	FBGA	Exposed TQFP64～, Exposed LQFP144～	Exposed VQFN46～88
MP	Oct. 2004〜	Oct. 2005〜	Jan. 2004〜	Oct. 2007〜	Dec. 2012〜

モジュール生産プロセス

パートナー企業のLSI/IPを使用・連携する事で、開発時間を短縮します。半導体製品開発で培った経験を強みとして、お客様の課題に最適なソリューションを提供します。