パッケージ設計

LSI設計、RDL設計、実装基板設計を経験した技術者が、お客様の要望を直接お聞きして一つひとつのパッケージ設計をプロデュースします。これにより、お客様のシステムに実装されたときにASICの性能を最大限に発揮するパッケージ設計を実現します。
パッケージの選定から設計に際しては、当社の製造技術者およびOSATの技術部門が綿密なデザインレビューを実施し、DFM（Design For Manufacturing／製造簡易性）を検討して品質の向上とコストの最適化を図ります。

パッケージ選定

パッケージの選定においては、構造解析によりシリコンチップに与える各種応力を当社保有のクライテリアと比較して、既知のトラブルの発生を防ぎ信頼性を高めます。また、基板実装時の影響を知るための高温時反りシミュレーションを実施し、最適なパッケージ構造とBOM（材料）を選定しています。

SiPにおける高温時の反りと応力分布解析例

SiPと製品筐体を組み合わせた熱解析例

LSIの高集積化とパッケージの小型化に伴い、従来のパッケージ熱抵抗を用いた熱設計では動作条件を満足するシステム設計が困難になりつつあります。このため、LSI・パッケージ・基板・筐体と、全体を組み合わせた熱解析を実施して最適なパッケージを選定しています。