製造・品質

パッケージ

ASIC自体の設計と同様に重要な工程が、パッケージ設計です。メガチップスは、世界のファブレスASICベンダーの草分けとして、約30年間にわたり、世界有数のOSAT（Out Source Assembly and Test）企業との強固な協力関係のもと、パッケージサービスを提供してきました。
長年培ったOSAT管理の経験と、OSATとの密接なコミュニケーションに基づく独自の品質管理手法を確立しており、OSAT各社の特徴を活かしながら、お客様のニーズに合った高品質、高信頼性のパッケージを提案しています。

パッケージラインナップ

メガチップスが持つ多彩なパッケージラインナップにより、最適なソリューションを提供します。

QFP/QFN


Type	LQFP/TQFP/QFP	Exposed LQFP/TQFP	Exposed VQFN	Multi Row QFN
Package size (mm)	7 x 7 ~ 28 x 28	7 x 7 ~ 28 x 28	4 x 4 ~ 12 x 12	9 x 9 ~ 13 x 13
Pin count	64 ~ 256	64 ~ 256	24 ~ 88	116 ~ 233
Pin pitch (mm)	0.4, 0.5	0.4, 0.5	0.4, 0.5	0.85

BGA/WLCSP


Type	BGA	HSBGA	LF/TF/VF/WFBGA	WLCSP
Package size (mm)	23 x 23 ~ 40 x 40	27 x 27 ~ 40 x 40	5.0 x 4.4 ~ 19 x 19	3.868 x 3.868
Pin count	233 ~ 1296	324 ~ 929	48 ~ 529	70
Pin pitch (mm)	1.0,1.27	1.0, 1.27	0.4 ~ 0.8	0.4

FCBGA


Type	HFCBGA	FCLBGA	Embedded Package
Package size (mm)	27 x 27 ~ 42.5 x 42.5	9 x 9	13.5 x 13.5
Pin count	620 ~ 1760	49	776
Pin pitch (mm)	1.0, 1.27	1.0	0.57

SiP


Type	Package on Package	Side by Side	Chip Stack QFP	Chip Stack QFN
Package size (mm)	15 x 15 ~ 31 x 31	14 x 14 ~ 37.5 x 37.5	7 x 7 ~ 28 x 28	5 x 6 ~ 13 x 13
Pin count	340 ~ 529	238 ~ 1296	64 ~ 256	46 ~ 233
Pin pitch (mm)	0.65 ~ 1.0	0.65 ~ 1.27	0.4	0.4, 0.85

SiPソリューション

先端パッケージ、特殊パッケージ

SiP(System in Package)を採用して15年以上の量産実績があり、デジタルカメラ、通信基地局、液晶パネルなど300種類を超える製品に採用いただいています。
組立構造は、Wire bondingを用いたSide by SideやChip Stackから、POP、Embedded POP、FC-MCMなど、先端・特殊パッケージのSiPも量産しています。

SiPのラインナップ

	BGA （Side by Side）	BGA （Chip Stack）	BGA （Package Stack）	QFP （Chip Stack）	QFN （Chip Stack)
Structure
Package	TFBGA, LFBGA, BGA, HSBGA, HFCBGA	VFBGA, TFBGA, LFBGA, LBGA, BGA, HSBGA	FBGA	Exposed TQFP64～, Exposed LQFP144～	Exposed VQFN46～88
MP	Oct. 2004〜	Oct. 2005〜	Jan. 2004〜	Oct. 2007〜	Dec. 2012〜

パッケージ設計

LSI設計、RDL設計、実装基板設計を経験した技術者が、お客様の要望を直接お聞きして一つひとつのパッケージ設計をプロデュースします。これにより、お客様のシステムに実装されたときにASICの性能を最大限に発揮するパッケージ設計を実現します。
パッケージの選定から設計に際しては、当社の製造技術者およびOSATの技術部門が綿密なデザインレビューを実施し、DFM（Design For Manufacturing／製造簡易性）を検討して品質の向上とコストの最適化を図ります。

パッケージ選定

パッケージの選定においては、構造解析によりシリコンチップに与える各種応力を当社保有のクライテリアと比較して、既知のトラブルの発生を防ぎ信頼性を高めます。また、基板実装時の影響を知るための高温時反りシミュレーションを実施し、最適なパッケージ構造とBOM（材料）を選定しています。

SiPと製品筐体を組み合わせた熱解析例

製品熱解析の一例
測定/解析条件
Ta=25℃

	実測値	解析値
Tc	59.1℃	61.2℃

詳細なモデリング技術と正確な消費電力で熱解析を可能にします。

LSIの高集積化とパッケージの小型化に伴い、従来のパッケージ熱抵抗を用いた熱設計では動作条件を満足するシステム設計が困難になりつつあります。このため、LSI・パッケージ・基板・筐体と、全体を組み合わせた熱解析を実施して最適なパッケージを選定しています。

パッケージの低熱抵抗化に対しては、Heat Spreaderの埋め込み、高熱伝導率Mold Compoundの採用など、さまざまな構造を検討して最適な熱抵抗のパッケージを選定します。

Heat Spreaderと高熱伝導率Mold Compoundの組み合わせによるパッケージ熱抵抗例

「LSI・パッケージ・基板」の協調設計については下記をご覧ください。

協調設計